存儲封裝訂單旺盛,國內企業加速擴產

2021 年 07 月 14 日   閱讀量:2.19萬+

消息指:半導體生產鏈全線供給吃緊,存儲封裝產能從第二季下旬就供不應求,相關企業在馬不停蹄地加碼擴產。有證券機構認為,國內存儲芯片需求巨大,能迅速帶動封測等產業鏈企業發展,形成有足夠競爭力的產業集群。

存儲封裝訂單回升

由於芯片產業鏈全線供給吃緊,存儲封裝產能從第二季下旬就轉為供不應求。美光CEO早前表示,存儲強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求,加上下半年是存儲出貨旺季,相關封裝廠商的接單會明顯增加。

據台媒報導,美光上季度封裝創下新高,推動營收同比增加。美光CEO提到,內存封裝材料及封裝產能出現短缺,但由於DRAM及NAND Flash的市場會或會旺到明年,為了解決封裝產能不足問題,美光在提升自有產能同時也會增加委外代工來滿足客戶強勁需求。

有業內人士表示,由於存儲市況持續好轉,上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能,後段封測廠第二季接單明顯回升,下半年接單量能可望創下新高紀錄。

國產存儲封裝實力提升迅速

目前國內的封測企業在加碼擴產。 6月份,芯恆光電子信息產業園竣工試產,項目建成後可實現年封測存儲芯片4000萬顆以上。深科技旗下的合肥沛頓目進展也順利,一期項目於近日封頂,預計10月初進駐生產設備,年底實現投產,可滿足客戶較大需求的DRAM、Flash存儲芯片封測以及DRAM內存模組製造業務。深科技作為國產存儲封裝的代表企業,近年營收明顯增長。據東北證券預計,深科技2021至2023年營收分別為148.82/190.67/226.07億元,淨利潤分別為8.53/11.78/15.73億元,隨著國產化半導體的需求,相關企業成長迅速,營收增長明顯。

我國擁有廣闊的消費市場,存儲芯片需求巨大,DRAM 芯片我國市場約佔全球 34%,供給產能僅佔全球 3%;NAND芯片我國約佔全球市場 37%,供給產能僅佔全球 4%。按國內需求與供給比例計算,均有約 10 倍的增長空間,才可實現供需平衡。目前存儲芯片正處於快速赶超階段,封裝測試作為存儲芯片的產業配套,是保障產業鏈順暢運轉的支撐。

 

編輯:魏雅欣

編審:王言